Kipas Cip: Pengurusan Terma Aktif Bertaraf Cip untuk Elektronik Berprestasi Tinggi

Kipas Cip (Chip Fan) akan dipamerkan di Consumer Electronics Show (CES) di Las Vegas, Amerika Syarikat.

Consumer Electronics Show (CES)
Tarikh: 6–9 Januari 2026
Lokasi: Las Vegas, USA
Nombor Booth: North Hall 10529

Apabila komponen elektronik—terutamanya pemproses AI—terus meningkatkan ketumpatan kuasa dan prestasi, pengurusan haba yang berkesan menjadi halangan utama dalam reka bentuk sistem. Kipas Cip muncul sebagai penyelesaian inovatif dengan memanfaatkan pembungkusan bertahap cip (chip-level packaging) untuk menyediakan penyejukan yang kukuh, setempat dan aktif tepat di lokasi yang paling memerlukannya.

Pembungkusan Termaju untuk Integrasi Tanpa Halangan

Berbeza daripada pemasangan penyejukan tradisional yang besar dan rumit, kipas ini merupakan komponen sebenar jenis surface-mount. Aktuator piezoelektrik generasi kedua menyokong proses pematerian standard SMT reflow, membolehkan ia dipasang terus pada PCB bersebelahan cip yang hendak disejukkan.

Ini memberikan beberapa kelebihan utama:

• Menghapuskan langkah pemasangan mekanikal

• Memudahkan rantaian bekalan

• Membolehkan reka bentuk sistem yang ultra-kompak

Dengan satu unit bersaiz sekecil 13 × 13 × 2.4 mm, ia sesuai untuk reka bentuk produk berprofil nipis.

Penyejukan Tepat untuk Aplikasi Kuasa Tinggi

Penyelesaian ini memberikan penyejukan yang disasarkan untuk cip berkuasa tinggi seperti:

• CPU

• GPU

• Pemecut AI (AI accelerators)

Dengan mengarahkan aliran udara ke “hotspot” tertentu, ia menyingkirkan haba secara lebih cekap serta meningkatkan margin terma (thermal headroom). Ini membolehkan pereka sistem:

• mengekalkan prestasi pengiraan yang lebih tinggi, atau

• mengurangkan saiz heatsink pasif, lalu menghasilkan reka bentuk produk yang lebih nipis dan kompak

Prestasi Boleh Diskalakan Mengikut Keperluan

Direka dengan fleksibiliti, Kipas Cip sememangnya sesuai untuk konfigurasi “array” (array-ready). Pereka boleh meningkatkan skala daripada satu kipas kepada susunan kipas berbilang unit bagi menangani hotspot yang lebih besar atau berbilang titik haba.

Kecekapan tinggi ditunjukkan melalui prestasi:

• aliran udara 0.18 CFM

• penggunaan kuasa rendah 200 mW bagi setiap unit

Ini menjadikannya sesuai untuk persekitaran yang terhad dari segi kuasa.

Menyokong Era Pengkomputeran AI

Keupayaan ini secara langsung menyokong peningkatan keperluan pengkomputeran AI, di mana penghasilan haba yang tertumpu boleh menjejaskan kestabilan dan menyebabkan prestasi dihadkan (throttling). Dengan mengintegrasikan penyejukan aktif di peringkat cip, ia membuka jalan kepada platform pengkomputeran yang lebih berkuasa, stabil dan padat.

Kesimpulan

Kipas Cip mewakili perubahan besar dalam pengurusan haba—daripada penyejukan peringkat papan atau sistem, kepada penyelesaian aktif yang tepat pada skala cip. Gabungan miniaturisasi, kemudahan integrasi, operasi cekap, dan kebolehan diskala menjadikannya komponen penting untuk generasi baharu elektronik yang berprestasi tinggi dan kompak.